EMI 차폐는 전자기기 내부 칩 간의 전파 간섭으로 인한 노이즈를 방지, 안정적인 제품의 구동을 위하여 필수적으로 적용되고 있습니다. 특히 부피와 무게를 줄이기 힘든 기존의 캔 방식 EMI 차폐와 달리, 전자파 차폐 페이스트틀 이용하면 고성능 반도체 칩을 개별로 차폐하여 칩 간 실장 거리를 크게 줄일 수 있습니다.

덕산하이메탈㈜의 EMI 차폐 페이스트는 나노-마이크로 은 입자들이 균일하게 분산되어 수 마이크론 단위의 얇은 차폐막을 균일하게 형성하는 것이 가능하며, 우수한 전도성과 안정적인 전자파 차폐 성능을 나타냅니다. 특히, 고객의 요구에 맞추어 물성을 조절하여다양한 공정에 적용이 가능합니다.

특히, 고객의 요구에 맞추어 물성을 조절하여 스프레이 코팅방법, 인쇄방법, 디스펜싱 방법 등 다양한 공정에 적용이 가능합니다.