1999년 설립된 덕산하이메탈은 반도체 패키지용 접합 소재인 솔더볼(Solder Ball)과
페이스트(Paste) 중심의 제품을 개발·생산하는 기업입니다. 전량 수입에 의존하던 솔더볼을
자체 특허 기술을 통해 국내 최초로 국산화하였으며, 창사 이래 지속적인 기술 개발을 통해 BGA,
CSP, WLP용 솔더볼과 플립칩 범핑(Flipchip Bumping)용 마이크로 솔더볼(Micro Solder
Ball), CSB 등의 제품을 선보이며 글로벌 시장에서 점유율 1~2위를 기록하는 등 소재 산업
발전에 기여하고 있습니다. 또한, 솔더 파우더(Solder Powder), 플럭스(Flux)를 포함한 다양한
페이스트 제품군을 보유하고 있으며, 2002년 기술연구소 설립 이후 차세대 소재 개발을 위한
R&D 투자를 지속하고 있습니다.

덕산하이메탈은 우수한 인재 육성 및 지속적인 도전 정신을 바탕으로 창의적이고 혁신적인 기업
문화를 만들어 가고 있습니다. 앞으로도 글로벌 고객사의 요구를 선제적으로 반영하여
소재·부품 산업의 '1st INNO-Creator'로 자리매김하기 위해 끊임없이 도전하겠습니다.