솔더 페이스트는 고정밀 합금 분말과 독자적인 플럭스 배합 기술이 어우러져, 현대 전자 기기의 핵심인 미세 회로 실장 공정의 품질을
결정짓는 핵심 소재입니다.

당사는 급변하는 시장의 요구에 선제적으로 대응하여, 표준적인 실장 공정은 물론 고밀도 반도체 패키징에 필수적인 T4부터 초미세 T7 등급에 이르는 미세 파우더 제어 기술과 양산 체계를 완비하였습니다. 아울러 친환경 및 고효율 세정 공정을 지향하는 시장 흐름에 맞춰 수용성(Water-soluble) 페이스트의 대응 능력을 갖춤으로써, 고객사의 제품 경쟁력을 높이는 혁신적인 실장 솔루션을 제공합니다.

• 제품(국내/해외) : 김호찬 그룹장         Phone : 010-2860-4976         Email : hckim1@oneduksan.com
• 제품(중국)         : 박정민 그룹장         Phone : 010-4730-8898         Email : jamespark@oneduksan.com
• 기술                  : 이현규 그룹장         Phone : 010-3070-2878         Email : hyun3005@oneduksan.com