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Cored Solder Ball(CSB) 소개

CSB(Cored Solder ball)는 Substrate와 Chip 간의 Bump를 형성하여 신호를 전달함과 동시에 Bump 형성 시 Height를 균일하게 유지하는 역할 뿐만 아니라 내부에 Core가 형성됨으로써 외부의 물리적인 충격에 대한 내 충격 특성을 강화시킨 제품입니다.

주요 사양 및 특징

  • 당사는 솔더 도금기술 개발 및 고분자 합성기술을 응용하여 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 제품인 CSB(Core Solder Ball)를 공급하고 있습니다.
  • 당사의 CSB 제품은 솔더볼 제조 기술력을 바탕으로 한 업계 최고 수준의 엄격한 공차 관리와 항온 항습과 같은 철저한 공정 관리로 우수한 품질 특성을 나타내고 있습니다.
  • 당사의 도금층은 균일한 솔더 도금층을 형성하고 있으며, Sn, Sn/Ag, Sn/Cu, Sn/Ag/Cu 도금이 가능합니다. 또한 warpage 방지를 위한 저온 도금(Sn/Bi)도 가능합니다.

적용 분야

  • POP용 Package에 기존의 Solder ball을 대체하여 폭넓은 활용 가능

제품 문의 및 담당자

  • 제품 : 박정민 그룹장         Phone : 041-599-9202         Email : jamespark@oneduksan.com
  • 기술 : 이현규 그룹장         Phone : 052-283-9042         Email : hyun3005@oneduksan.com

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