DS HiMetal

N·E·X·T·2025

The 1^st INNO-Creator via Unlimited Challenge

Think! Act! Enjoy!

끊임없이 도전하는

소재부품 1^st INNO-CREATOR

The 1^st INNO-Creator via Unlimited Challenge

IT 소재를 넘어

더 큰 미래를 열어가는

DUKSAN Hi-Metal

철저한 항온 항습 관리 및 자동화 공정

다양한 합금 조성

우수한 제조 기술력

고 신뢰성 제품, 작업성 우수 제품

N·E·X·T·2025

The 1^st INNO-Creator via Unlimited Challenge

Think! Act! Enjoy!

2024-12-13

덕산하이메탈-국립부경대 산학협력 MOU 체결 2024-01-30

지난 1월 30일 당사는 국립부경대학교 공과대학과 반도체 패키징 소재분야 전문인력 양성 등을 위한 산학협력 업무협약을…

2024년 시무식 2024-01-02

2023년 아쉬움을 뒤로하고 한가득 설렘을 지닌 채 2024년을 맞아 아래와 같이 시무식을 개최하였습니다.

2024년…

솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여...

덕산하이메탈㈜ 전자재료연구소는 혁신적인 기술과 제품을 지향하고, 민첩하고, 전략적인 사고에 기반한 실행, 그리고 소통의...

DS의 비전은 혁신적이고(Innovative) 창의적인(Creative) 자세와 끊임없이 도전하는 열정으로 미래 소재·부품 시장을 선도하는...

덕산하이메탈은 구성원의 자율과 창의 그리고 상호 신뢰를 중요시 합니다. 소재·부품 산업의 1st INNO-Creator가 되기위해 ...