솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여...
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덕산하이메탈㈜ 전자재료연구소는 혁신적인 기술과 제품을 지향하고, 민첩하고, 전략적인 사고에 기반한 실행, 그리고 소통의...
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DS의 비전은 혁신적이고(Innovative) 창의적인(Creative) 자세와 끊임없이 도전하는 열정으로 미래 소재·부품 시장을 선도하는...
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덕산하이메탈은 구성원의 자율과 창의 그리고 상호 신뢰를 중요시 합니다. 소재·부품 산업의 1st INNO-Creator가 되기위해 ...
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