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솔더볼(Solder Ball) 소개

솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 기술 집약적인 제품입니다.

덕산하이메탈(주)는 자체 개발한 독창적인 공법을 이용하여 반도체 및 모바일 기기의 경박단소화 및 고기능화에 최적의 solution이 될 수 있는 제품을 우수한 수준의 품질로 공급하고 있습니다.
solderball
solderball

제조 방법

Pulsated Atomization Process
pap

주요 사양 및 특징

※ 아래 내용은 고객의 요구에 따라 변경될 수 있습니다.
Diameter(㎜) Tolerance(㎜) Sphericity Cpk
0.762~0.600 ± 0.025 ≥ 0.95 ≥ 1.67
0.599~0.500 ± 0.020
0.499~0.400 ± 0.015
0.399~0.251 ± 0.010
0.250~0.199 ± 0.003
0.099~0.030 ± 0.003
  • 철저한 항온 항습 관리 및 자동화 공정에 의한 우수한 품질 특성
  • 고객 요구 특성에 부합하는 다양한 합금 조성 및 Diameter 제품 공급 가능
  • 우수한 제조 기술력을 바탕으로 한 업계 최고 수준 공차관리 및 산포관리
  • 고 신뢰성 제품, 작업성 우수 제품 등 적용분야별 특화된 제품 대응

무연솔더합금 특성

응용 분야

제품 Line up

Alloy composition wt(%)
Sn (Tin) Ag (Silver) Cu (Copper)
Sn-3.0Ag-0.5Cu Balance 3.0% 0.5%
Sn-3.0Ag-0.2Cu Balance 3.0% 0.2%
Sn-3.5Ag Balance 3.5%
Sn-3.5Ag-0.75Cu Balance 3.5% 0.8%
Sn-3.8Ag-0.7Cu Balance 3.8% 0.7%
Sn-3.9Ag-0.6Cu Balance 3.9% 0.6%
Sn-4.0Ag-0.5Cu Balance 4.0% 0.5%
Sn-1.0Ag-0.5Cu Balance 1.0% 0.5%
Sn-1.0Ag-0.7Cu Balance 1.0% 0.7%
Sn-1.0Ag-1.0Cu Balance 1.0% 1.0%
Sn-2.5Ag-0.5Cu Balance 2.5% 0.5%
Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.05Ni Balance 1.2% 0.5%
Sn-2.0Ag-Cu-Ni Balance 2.0% 1.0%
Sn-3.0Ag-0.5Cu-Ni Balance 3.0% 0.5%
Sn-3.0Ag-0.2Cu-Ni Balance 3.0% 0.2%
Sn-58Bi (Low melting) Balance
Sn-57Bi-1.0Ag (Low melting) Balance
Sn-10Sb (High melting) Balance
※ DNS series 는 덕산하이메탈이 개발한 신규 솔더 조성: 별도 문의
※ Size: 30um에서 760um까지 제공가능

적용 분야

  • 솔더볼은 대부분의 반도체 패키지에 활용되어 우리 생활과 밀접한 관련이 있는 스마트폰 및 태블릿 PC를 포함한 거의 모든 전자제품에 사용되고 있습니다.

주요 고객사

제품 문의 및 담당자

  • 제품 : 박정민 그룹장         Phone : 041-599-9202         Email : jamespark@oneduksan.com
  • 기술 : 이현규 그룹장         Phone : 052-283-9042         Email : hyun3005@oneduksan.com

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