Cu post DS MetpostTM)는 우수한 전기ㆍ열 전도성과 높은 신뢰성을 갖춘 첨단 반도체 패키징 솔루션 입니다.
기존 솔더 범프 대비 뛰어난 내구성을 제공하며, 미세 피치 구현이 가능하여 차세대 반도체 패키징 기술에 최적화 되었습니다.

덕산하이메탈㈜은 고객사 요구에 맞춰 최적의 Cu post를 설계 및 제작하여 제공하며, 다양한 패키징 환경에 적용할 수 있는 솔루션을 제공합니다.

당사는 Cu post 제조 기술을 활용하여 Bare Cu post 및 도금 기술을 응용하여 Plating Cu post를 제공하고 있으며, 고객의 요구에 부합하는 맞춤형 제품인 Cu post를 공급하고 있습니다.