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IR 소통 채널 - FAQ

A. 덕산하이메탈은 반도체 및 전자부품용 솔더볼(Solder Ball), 솔더페이스트(Solder Paste) 등을 제조·공급하는 반도체 소재 전문기업입니다. 주요 계열사로는 ▲OLED 발광소재 전문기업 덕산네오룩스 ▲방산·우주항공 부품 개발기업 덕산넵코어스 ▲기체특수용기 제조기업 덕산에테르씨티가 있습니다.
A. 회사는 투자자와의 소통(IR) 강화를 통해 주주가치 제고를 추진하고 있습니다. 실적 턴어라운드가 가시화되는 시점에 맞춰 기관 및
개인 투자자 대상 IR 활동을 확대하고 있으며, 자회사 성장을 통한 그룹 시가총액 확대를 중장기 주주가치 제고의 핵심 전략으로 보고 있습니다.
A. 덕산하이메탈은 글로벌 고객사 확대를 통한 성장 기반 강화를 추진하고 있습니다. 또한 AI 반도체, 서버, 차량용 전장 등 고성장 산업군 중심의 수요 확대에 대응하기 위해 제품 경쟁력과 맞춤형 기술 대응력을 지속적으로 강화하고 있습니다.
A. 회사의 실적은 ▲반도체 패키징 수요 ▲주요 고객사의 CAPEX(설비투자) ▲원자재 가격(주석·은 등) ▲제품 믹스 개선 등에 크게 영향을 받습니다. 특히 FC-BGA, Chiplet 등 첨단 패키징 공정의 확산은 고부가 소재 수요를 견인하고 있으며, 회사는 자동화 설비 투자를 통해 생산성 및 품질 향상을 지속 추진하고 있습니다.
A. 덕산넵코어스는 2025년 11월 내 예비심사 청구, 2026년 1분기 내 코스닥 상장 완료를 목표로 하고 있습니다. 대신증권이 주관사로
선정되었으며, 최근 기술 평가를 통과했습니다. 현재는 상장 준비의 최종 단계에 있으며, 상장을 통해 대규모 R&D 투자 및 생산능력 확충을 추진할 예정입니다.
A. 덕산넵코어스 상장은 모회사의 재무적 유연성을 확보하기 위한 전략적 결정입니다. 상장이 정상적으로 추진될 경우, 자회사 자체 자금 조달이 가능해져 모회사의 자금지원 부담이 완화됩니다. IPO를 통해 조달된 자금은 ▲집중적인 R&D 투자/인재 유치 ▲생산설비 확충 ▲대외적 신뢰도 상승 및 영업력 증대 등의 기대효과를 가져올 수 있을 것입니다.
A. 덕산넵코어스는 현재 ▲항법장치 고도화 ▲소형·정밀 항법장치 개발 ▲데이터링크 고도화 등의 선행 기술개발을 추진 중에 있습니다. 향후 진출 예정인 우주산업(저궤도 위성, 큐브위성, 소형 발사체 등) 분야는 빠르게 성장 중이며, IPO를 통해 확보한 자금을 기반으로 혁신기술 고도화와 핵심 인재 확보에 속도를 낼 계획입니다.

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