EMI 차폐는 전자기기 내부 칩 간의 전파 간섭으로 인한 노이즈를 방지, 안정적인 제품의 구동을 위하여 필수적으로 적용되고 있습니다. 특히 부피와 무게를 줄이기 힘든 기존의 캔 방식 EMI 차폐와 달리, 전자파 차폐 페이스트틀 이용하면 고성능 반도체 칩을 개별로 차폐하여 칩 간 실장 거리를 크게 줄일 수 있습니다.
덕산하이메탈㈜의 EMI 차폐 페이스트는 나노-마이크로 은 입자들이 균일하게 분산되어 수 마이크론 단위의 얇은 차폐막을 균일하게 형성하는 것이 가능하며, 우수한 전도성과 안정적인 전자파 차폐 성능을 나타냅니다. 특히, 고객의 요구에 맞추어 물성을 조절하여다양한 공정에 적용이 가능합니다.