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솔더파우더 소개

솔더 파우더는 표면 실장용 기판에 사용되는 접합 재료인 솔더 페이스트의 주 재료로 사용됩니다.

덕산하이메탈㈜의 솔더 파우더는 고품질의 합금을 사용하여 제조되며, 구형도가 뛰어나고, 철저한 품질관리를 통해 파우더 산화를 최소화 시킨 제품을 공급하고 있습니다. 특히 JEDEC Standard 대비 우수한 입도분포와 산소농도를 가진 제품을 생산하고 있으며 고객의 요구에 따른 미세분말 제조도 가능 합니다.

제조 방법 (Type4, Type5)

주요 사양 및 특징

J-STD-005(IPC-TM-650)
type 10 wt% maximum less than 80 wt% minimum between 10wt% maximum between Less than 0.5wt% larger than
4 20 ㎛ 20 to 38 ㎛ 38 to 50 ㎛ 50 ㎛
5 15 ㎛ 10 to 28 ㎛ 28 to 40 ㎛ 40 ㎛
6 5 ㎛ 5 to 15 ㎛ 15 to 25 ㎛ 25 ㎛
7 2 ㎛ 2 to 11 ㎛ 11 to 15 ㎛ 15 ㎛
8 TBD 2 to 8 ㎛ 8 to 12 ㎛ 12 ㎛
Alloy composition wt(%) DSHM item
Sn (Tin) Ag (Silver) Cu (Copper)
Sn-3.0Ag-0.5Cu Balance 3.0% 0.5%
Sn-0.3Ag-0.7Cu Balance 0.3% 0.7%
Sn-3.5Ag Balance 3.5%
Sn-3.5Ag-0.75Cu Balance 3.5% 0.8%
Sn-3.8Ag-0.7Cu Balance 3.8% 0.7%
Sn-3.9Ag-0.6Cu Balance 3.9% 0.6%
Sn-4.0Ag-0.5Cu Balance 4.0% 0.5%
Sn-1.0Ag-0.5Cu Balance 1.0% 0.5%
Sn-1.0Ag-0.7Cu Balance 1.0% 0.7%
Sn-1.0Ag-1.0Cu Balance 1.0% 1.0% SGR
Sn-2.5Ag-0.5Cu Balance 2.5% 0.5%
Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.05Ni Balance 1.2% 0.5%
Sn-2.0Ag-Cu-Ni Balance 2.0% 1.0% DNS1
Sn-2.0Ag-1.0Cu Balance 2.0% 1.0% GRNC
Sn-3.0Ag-0.5Cu-Ni Balance 3.0% 0.5%
Sn-3.0Ag-0.2Cu-Ni Balance 3.0% 0.2% DNS2
Sn-58Bi (Low melting) Balance
Sn-10Sb (High melting) Balance
※ 위 내용은 고객의 요구에 따라 변경될 수 있습니다.

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