DS HiMetal

N·E·X·T·2025

The 1^st INNO-Creator via Unlimited Challenge

Think! Act! Enjoy!

끊임없이 도전하는

소재부품 1^st INNO-CREATOR

The 1^st INNO-Creator via Unlimited Challenge

IT 소재를 넘어

더 큰 미래를 열어가는

DUKSAN Hi-Metal

철저한 항온 항습 관리 및 자동화 공정

다양한 합금 조성

우수한 제조 기술력

고 신뢰성 제품, 작업성 우수 제품

N·E·X·T·2025

The 1^st INNO-Creator via Unlimited Challenge

Think! Act! Enjoy!

2022-12-15

2023년 시무식 2023-01-02

기쁨과 희망이 넘치는 2023년 시무식이 아래와 같이 개최되었습니다.

2023년 덕산에게 가슴 뛰는 한 해가 되기를 기대하며,
모든…

2022년 종무식 2022-12-30

지난 12월 30일 임직원 포상 및 경영설명회를 위하여
아래와 같이 2022년 종무식을 실시하였습니다.

귀한 시간 할애하여…

솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여...

덕산하이메탈㈜ 전자재료연구소는 혁신적인 기술과 제품을 지향하고, 민첩하고, 전략적인 사고에 기반한 실행, 그리고 소통의...

DS의 비전은 혁신적이고(Innovative) 창의적인(Creative) 자세와 끊임없이 도전하는 열정으로 미래 소재·부품 시장을 선도하는...

덕산하이메탈은 구성원의 자율과 창의 그리고 상호 신뢰를 중요시 합니다. 소재·부품 산업의 1st INNO-Creator가 되기위해 ...