Kor
Eng
Holdings
HiMetal
NeoLux
Navcours
Recruit
회사소개
기업소개
인사말
연혁
계열/관계사
사업장 소개
제품소개
솔더볼
코어솔더볼
Low Alpha Tin
솔더파우더
플럭스
솔더페이스트
연구개발
전자파흡수체
방열재료
전자파차폐제
은나노와이어
PR
CI
덕산뉴스
행사/공지
IR
재무정보
주가정보
주주총회
주주현황
공시정보
IR자료실
결산공고
내부정보관리규정
인재채용
인재상
인사제도
복리후생
채용안내
직종소개
ESG
ESG 보고서
사회공헌
윤리 경영
윤리 헌장
윤리 규범
덕산 Clean 제보센터
연구개발
연구소소개
전자재료연구소 소개
기술연구분야
에폭시 페이스트
솔더 플럭스
연구개발 목적
Epoxy Paste 는 Flux 기능과 Bump 보강 기능을 가지는 Paste로 Reflow 시 Soldering 과 Epoxy Resin의 경화가 동시에 진행되어 Bump 주위를 보강을 통한 신뢰성 향상에 목적이 있다.
제품의 특징
Reflow시 Soldering 과 열경화가 동시에 진행
고 신뢰성 :TC 및 Drop 기존대비 1.5 ~ 2배 향상
Non-cleaning 제품