솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 기술 집약적인 제품입니다.
덕산하이메탈(주)는 자체 개발한 독창적인 공법을 이용하여 반도체 및 모바일 기기의 경박단소화 및 고기능화에 최적의 solution이 될 수 있는 제품을 우수한 수준의 품질로 공급하고 있습니다.